Adios

NASA otkrila pucanje čip-otpornika na pločicama tijekom testiranja

Inženjeri NASA-e izvijestili su o dva slučaja pucanja tijelo čip-otpornika na tiskanim pločicama tijekom prihvatnih testiranja. Istraživanje je pokazalo da je riječ o savijanju, a ne o neispravnoj seriji.

03.11.2026. 16:35

Adios

Članak

Inženjeri NASA-e zabilježili su dva slučaja pucanja tijelo debeloslojnih čip-otpornika na tiskanim pločicama tijekom prihvatnih testiranja. Pukotine su se pojavile tijekom termičkog cikliranja nakon vibracijskog testiranja, a otpornici su u vrućoj fazi pokazivali prekid vodljivosti koji se sobnoj temperaturi vraćao.

Oba otpornika stajala su na sličnim mjestima uz rub dviju identičnih pločica, a pukotine su išle preko kratke osi zbog očitog savijanja. Neovisne analize isključile su neispravnu seriju i umor materijala: serija zadovoljava specifikaciju MIL-PRF-55342, dodatna ispitivanja nisu pronašla izravne dokaze o neispravnosti, a mikroskopska analiza nije otkrila mjesta nastanka umora.

Izravan uzrok nije utvrđen. Kao doprinosujući čimbenici navode se veliki otpornici postavljeni uz rub pločice s dugom osi paralelno rubu, pretjerani lemljeni spoj, savijanje pločice te krivo učvršćivanje i neodgovarajući obrasci zatezanja vijaka. Bilten preporučuje pažljivo postavljanje komponenti, analizu konačnih elemenata, kontrolu visine lemljenog spoja, temeljitu inspekciju i funkcionalno testiranje termičkim šokom.

Više konteksta

Čip-otpornici široko se koriste u NASA-inim projektima, no slučajevi pucanja aluminijske podloge tijekom okolišnih testiranja dosad su bili rijetki. NESC je naveo da u povijesti nije bilo prijavljenih slučajeva takvog pucanja tijekom vibracija i termičkog cikliranja, iako su ti otpornici posvuda u projektima agencije.

Partnerske ponude